Technology 通信インフラ
チップ（面実装型）バリスタの概要
当社は、1987年に日本で初めてチップ型積層バリスタを商品化しました。2006年には、車載用スペックも加わりました。
バリエーションに富んだラインナップと高信頼性を有する当社のチップバリスタは、産業機器・車載・通信機器等の用途で幅広くお客様にご使用いただいております。ご使用環境に合わせた形状・使用電圧など、豊富なラインナップを用意しております。
| サイズ(mm) | 0603, 1005, 1608, 2012, 3216, 3225, 4532, 5750 |
| バリスタ電圧(V) | 8.2〜150 |
| サージ電流(A) | 0.5〜6,000 |
| エネルギー耐量（J) | 0.005〜15 |
- NV73 積層チップバリスタ
- NV73DL 車載用積層チップバリスタ
- NV73S 積層チップバリスタ
チップ（面実装型）バリスタの特長
豊富な保有技術
- 各種材料を用いた組成開発と材料組合せ技術を保有。
- 印刷、積層、焼成、保護膜形成などのプロセス技術を保有。
保有技術（チップバリスタ）
PRODUCT INFO
